ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Laser focus depth adaptation for decapsulation of copper wirebonded devices

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Laser focus depth adaptation for decapsulation of copper wirebonded devices
นักวิจัย : Kor, Katherine Hwee Boon , Liu, Qing , Siah, Yu Wen , Gan, Chee Lip
คำค้น : DRNTU::Engineering::Materials::Metallic materials
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2557
อ้างอิง : Kor, H. B., Liu, Q., Siah, Y. W., & Gan, C. L. (2014). Laser focus depth adaptation for decapsulation of copper wirebonded devices. Conference Proceedings from the 40th International Symposium for Testing and Failure Analysis, 94-99. , http://hdl.handle.net/10220/25336 , 184396 , http://www.asminternational.org/web/edfas/technical?p_p_auth=ob3PcFz5&p_p_id=101&p_p_lifecycle=0&p_p_state=maximized&_101_struts_action=%2Fasset_publisher%2Fview_content&_101_assetEntryId=22674956&_101_type=content&_101_groupId=10192&_101_urlTitle=laser-focus-depth-adaptation-for-decapsulation-of-copper-wirebonded-devices
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : -
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

Although pre-laser decapsulation reduces the time to acid exposure for subsequent chemical decapsulation of copper wirebonded devices, it can result in severely damaged or broken copper wirebonds if carried out at a focused depth followed by chemical decapsulation. Thin quad flat packages (TQFPs) of dimensions 22 mm × 22 mm, with copper wirebonds were pre-laser decapped (Nd:YAG laser, 1064 nm) at three depths of focus, at focus, (z-0.5) mm and (z-1) mm. Reducing the laser focus depth by 1 mm, followed by subsequent chemical decapsulation, resulted in the least damage to copper wirebonds. Average percentage reduction in copper wirebond diameter after complete (laser and chemical) decapsulation is about 2.30%.

บรรณานุกรม :
Kor, Katherine Hwee Boon , Liu, Qing , Siah, Yu Wen , Gan, Chee Lip . (2557). Laser focus depth adaptation for decapsulation of copper wirebonded devices.
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Kor, Katherine Hwee Boon , Liu, Qing , Siah, Yu Wen , Gan, Chee Lip . 2557. "Laser focus depth adaptation for decapsulation of copper wirebonded devices".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Kor, Katherine Hwee Boon , Liu, Qing , Siah, Yu Wen , Gan, Chee Lip . "Laser focus depth adaptation for decapsulation of copper wirebonded devices."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2557. Print.
Kor, Katherine Hwee Boon , Liu, Qing , Siah, Yu Wen , Gan, Chee Lip . Laser focus depth adaptation for decapsulation of copper wirebonded devices. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2557.