ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Improvement of Photoresist Film Coverage on High Topology Surface with Spray Coating Technique

หน่วยงาน สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Improvement of Photoresist Film Coverage on High Topology Surface with Spray Coating Technique
นักวิจัย : Nithi Atthi , Karoon Saejok , Jakrapong Supadech , Wutthinan Jeamsaksiri , Oraphan Thongsuk , Paweena Dulyaseree , Charndet Hruanun , Amporn Poyai , นิธิ อัตถิ , การุณ แซ่จอก , จักรพงศ์ ศุภเดช , วุฒินันท์ เจียมศักดิ์ศิริ , อรพรรณ ทองสุข , ปาวีณา ดุลยเสรี , ชาญเดช หรูอนันต์ , อัมพร โพธิ์ใย
คำค้น : High topology coating , Integrated circuits , Lithography , Photoresist film coverage , Spray coating , ศูนย์เทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์และคอมพิวเตอร์แห่งชาติ
หน่วยงาน : สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2553
อ้างอิง : http://www.nstda.or.th/thairesearch/node/17203
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : -
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

This paper compares a current single-spin coating method to deposit a thick photoresist film on 14 μm of high topology micro-structure to a multi-spin coating and a direct spray coating method. By using a single-spin coating method, the Clariantz AZ-P4620 photoresist film uniformity was not so good and the remaining photoresist was not enough to block the plasma during a dry plasma etching process. When using a multi-spin coating, the multi-layers of medium viscous, Sumitomo PFI-34A, photoresist film were applied over Clariantz AZ-P4620 photoresist initial layer. The photoresist film thickness has enough to block the plasma but the photoresist film peeled off during the development step due to an undercutting trouble. Then, low viscous Clariantz AZ-P4999 photoresist film was coated with spray coating method. The photoresist film was thicker than a multi-spin coating method and the photoresist step coverage over the topology surface was better than the other methods. Moreover, the developed photoresist pattern has a final photoresist film thickness around 4.0 μm on the topology surface, which is suitable for a dry etching process. It can be concluded that, the spray coating is a more suitable photoresist film coating technique on high topology surface than spin coating techniques

บรรณานุกรม :