ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Interface characterization of wafer bonding.

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Interface characterization of wafer bonding.
นักวิจัย : Sun, Lina.
คำค้น : -
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2552
อ้างอิง : Sun, L. (2009). Interface characterization of wafer bonding. Master’s thesis, Nanyang Technological University, Singapore. , http://hdl.handle.net/10356/46809
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : -
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

Wafer bonding technology presents one way of fabricating power diode devices directly rather than in a semiconductor bulk. It provides an effective way with great potential for the power diode mass production. However, for practical applications of wafer bonding technique, it is important to determine the optimized process conditions to achieve good electrical performance.

189 p.

บรรณานุกรม :
Sun, Lina. . (2552). Interface characterization of wafer bonding..
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Sun, Lina. . 2552. "Interface characterization of wafer bonding.".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Sun, Lina. . "Interface characterization of wafer bonding.."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2552. Print.
Sun, Lina. . Interface characterization of wafer bonding.. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2552.