ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Creep mitigation in Sn–Ag–Cu composite solder with Ni-coated carbon nanotubes

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Creep mitigation in Sn–Ag–Cu composite solder with Ni-coated carbon nanotubes
นักวิจัย : Han, Yongdian , Jing, Hongyang , Nai, S. M. L. , Xu, L. Y. , Tan, Cher Ming , Wei, J.
คำค้น : DRNTU::Engineering::Electrical and electronic engineering.
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2555
อ้างอิง : Han, Y., Jing, H., Nai, S. M. L., Xu, L. Y., Tan, C. M., & Wei, J. (2012). Creep mitigation in Sn–Ag–Cu composite solder with Ni-coated carbon nanotubes. Journal of materials science : materials in electronics, 23(5), 1108-1115. , http://hdl.handle.net/10220/18102 , http://dx.doi.org/10.1007/s10854-011-0557-9
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : Journal of materials science : materials in electronics
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

In the present study, the powder metallurgy route was used to successfully incorporate Ni-coated carbon nanotubes into SnAgCu solder, to form a nanocomposite solder. Nanoindentation tests were performed on both composite and SnAgCu solder samples to investigate their creep behaviour at room temperature. Characterization results revealed that with the addition of Ni-coated carbon nanotubes, the creep behaviour of composite solder improved significantly as compared to that of the unreinforced solder alloy. Moreover, increasing the maximum load from 20 to 100 mN increased the percentage reduction in creep strain rate from 4 to 28%, for the composite compared to SnAgCu solder after 300 s of holding.

บรรณานุกรม :
Han, Yongdian , Jing, Hongyang , Nai, S. M. L. , Xu, L. Y. , Tan, Cher Ming , Wei, J. . (2555). Creep mitigation in Sn–Ag–Cu composite solder with Ni-coated carbon nanotubes.
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Han, Yongdian , Jing, Hongyang , Nai, S. M. L. , Xu, L. Y. , Tan, Cher Ming , Wei, J. . 2555. "Creep mitigation in Sn–Ag–Cu composite solder with Ni-coated carbon nanotubes".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Han, Yongdian , Jing, Hongyang , Nai, S. M. L. , Xu, L. Y. , Tan, Cher Ming , Wei, J. . "Creep mitigation in Sn–Ag–Cu composite solder with Ni-coated carbon nanotubes."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2555. Print.
Han, Yongdian , Jing, Hongyang , Nai, S. M. L. , Xu, L. Y. , Tan, Cher Ming , Wei, J. . Creep mitigation in Sn–Ag–Cu composite solder with Ni-coated carbon nanotubes. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2555.