ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Simultaneous formation of electrical connection, mechanical support and hermetic seal with bump-less Cu-Cu bonding for 3D wafer stacking

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Simultaneous formation of electrical connection, mechanical support and hermetic seal with bump-less Cu-Cu bonding for 3D wafer stacking
นักวิจัย : Peng, L. , Fan, Ji , Li, H. Y. , Gao, Shan , Tan, Chuan Seng
คำค้น : DRNTU::Engineering::Electrical and electronic engineering.
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2555
อ้างอิง : Peng, L., Fan, J., Li, H. Y., Gao, S., & Tan, C. S. (2012). Simultaneous formation of electrical connection, mechanical support and hermetic seal with bump-less cu-cu bonding for 3D wafer stacking. 2012 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Application (VLSI-TSA), 1-2. , http://hdl.handle.net/10220/17047 , http://dx.doi.org/10.1109/VLSI-TSA.2012.6210174
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : -
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

Wafer-on-wafer stacking is demonstrated successfully using bump-less Cu-Cu bonding for simultaneous formation of electrical connection, mechanical support and hermetic seal. The mechanical strength of the bonded Cu-Cu layer sustains grinding and chemical etching. Daisy chain of at least 44,000 contacts at 15μm pitch is connected successfully. Cu-Cu hermetic seal ring shows helium leak rate >;10X lower than the reject limit without under-fill. This provides robust IC-to-IC connection density of 4.4 × 105 cm-2 suitable for future wafer level 3D integration.

บรรณานุกรม :
Peng, L. , Fan, Ji , Li, H. Y. , Gao, Shan , Tan, Chuan Seng . (2555). Simultaneous formation of electrical connection, mechanical support and hermetic seal with bump-less Cu-Cu bonding for 3D wafer stacking.
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Peng, L. , Fan, Ji , Li, H. Y. , Gao, Shan , Tan, Chuan Seng . 2555. "Simultaneous formation of electrical connection, mechanical support and hermetic seal with bump-less Cu-Cu bonding for 3D wafer stacking".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Peng, L. , Fan, Ji , Li, H. Y. , Gao, Shan , Tan, Chuan Seng . "Simultaneous formation of electrical connection, mechanical support and hermetic seal with bump-less Cu-Cu bonding for 3D wafer stacking."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2555. Print.
Peng, L. , Fan, Ji , Li, H. Y. , Gao, Shan , Tan, Chuan Seng . Simultaneous formation of electrical connection, mechanical support and hermetic seal with bump-less Cu-Cu bonding for 3D wafer stacking. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2555.