ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Passivation of Cu surface and its application in Cu-Cu bonding for high density 3D IC realization

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Passivation of Cu surface and its application in Cu-Cu bonding for high density 3D IC realization
นักวิจัย : Tan, Chuan Seng , Lim, Dau Fatt , Peng, Lan , Li, Hong Yu
คำค้น : -
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2555
อ้างอิง : http://hdl.handle.net/10220/12805 , http://dx.doi.org/10.1109/LTB-3D.2012.6238046
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : -
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

Email Print Request Permissions In this invited paper, a non-UHV and non-corrosive method using self-assembled monolayer (SAM) to passivate Cu surface to prevent oxidation and contamination is investigated. The final goal is to enable low temperature Cu-Cu bonding for high density 3D IC realization.

บรรณานุกรม :
Tan, Chuan Seng , Lim, Dau Fatt , Peng, Lan , Li, Hong Yu . (2555). Passivation of Cu surface and its application in Cu-Cu bonding for high density 3D IC realization.
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Tan, Chuan Seng , Lim, Dau Fatt , Peng, Lan , Li, Hong Yu . 2555. "Passivation of Cu surface and its application in Cu-Cu bonding for high density 3D IC realization".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Tan, Chuan Seng , Lim, Dau Fatt , Peng, Lan , Li, Hong Yu . "Passivation of Cu surface and its application in Cu-Cu bonding for high density 3D IC realization."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2555. Print.
Tan, Chuan Seng , Lim, Dau Fatt , Peng, Lan , Li, Hong Yu . Passivation of Cu surface and its application in Cu-Cu bonding for high density 3D IC realization. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2555.