ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Strategy for TSV scaling with consideration on thermo-mechanical stress and acceptable delay

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Strategy for TSV scaling with consideration on thermo-mechanical stress and acceptable delay
นักวิจัย : Ghosh, Kaushik , Zhang, J. , Zhang, L. , Dong, Y. , Li, H. Y. , Tan, Cher Ming , Xia, Guangrui , Tan, Chuan Seng
คำค้น : -
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2555
อ้างอิง : Ghosh, K., Zhang, J., Zhang, L., Dong, Y., Li, H., Tan, C. M., Xia, G., & Tan, C. S. (2012). Strategy for TSV scaling with consideration on thermo-mechanical stress and acceptable delay. 2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 49 - 51. , http://hdl.handle.net/10220/12742 , http://dx.doi.org/10.1109/IMPACT.2012.6420220
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : -
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

Based on the 2011 ITRS road map, the greater accessibility of higher number of TSVs in a specified area depends on the smarter miniaturization of the interconnect dimension in 3D IC packaging. Scaling down the TSV dimension has an inevitable effect on resistance, capacitance, signal transmission as well as the thermo-mechanical stress. We report that the lowering of the TSV diameter is permissible under thermo-mechanical stress consideration. However, the signal transmission delay explodes rapidly and could be tunable via controlling the liner layer capacitance or/and using alternative filler materials.

บรรณานุกรม :
Ghosh, Kaushik , Zhang, J. , Zhang, L. , Dong, Y. , Li, H. Y. , Tan, Cher Ming , Xia, Guangrui , Tan, Chuan Seng . (2555). Strategy for TSV scaling with consideration on thermo-mechanical stress and acceptable delay.
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Ghosh, Kaushik , Zhang, J. , Zhang, L. , Dong, Y. , Li, H. Y. , Tan, Cher Ming , Xia, Guangrui , Tan, Chuan Seng . 2555. "Strategy for TSV scaling with consideration on thermo-mechanical stress and acceptable delay".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Ghosh, Kaushik , Zhang, J. , Zhang, L. , Dong, Y. , Li, H. Y. , Tan, Cher Ming , Xia, Guangrui , Tan, Chuan Seng . "Strategy for TSV scaling with consideration on thermo-mechanical stress and acceptable delay."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2555. Print.
Ghosh, Kaushik , Zhang, J. , Zhang, L. , Dong, Y. , Li, H. Y. , Tan, Cher Ming , Xia, Guangrui , Tan, Chuan Seng . Strategy for TSV scaling with consideration on thermo-mechanical stress and acceptable delay. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2555.