ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Impact of pre-existing voids on electromigration in copper interconnects

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Impact of pre-existing voids on electromigration in copper interconnects
นักวิจัย : Mario, Hendro , Lim, Meng Keong , Gan, Chee Lip
คำค้น : -
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2555
อ้างอิง : Mario, H., Lim, M. K., & Gan, C. L. (2012). Impact of pre-existing voids on electromigration in copper interconnects. 2012 19th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA). , http://hdl.handle.net/10220/12313 , http://dx.doi.org/10.1109/IPFA.2012.6306330
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : -
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

Previous in-situ electromigration experiments on copper interconnect have shown voids drifting towards the cathode, instead of nucleating at the cathode end. These voids could have pre-existed in the line before stressing and drifted towards the cathode. Furthermore, fatal voids observed from failure analysis that are located away from the cathode also strongly suggest, through modelling and simulation, that the voids grew from pre-existing ones. This failure mechanism is different under typical accelerated test conditions from what is expected at service conditions, and thus needs to be well understood. However, a design modification on the interconnect may help to reduce the impact of pre-existing voids on electromigration lifetime.

บรรณานุกรม :
Mario, Hendro , Lim, Meng Keong , Gan, Chee Lip . (2555). Impact of pre-existing voids on electromigration in copper interconnects.
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Mario, Hendro , Lim, Meng Keong , Gan, Chee Lip . 2555. "Impact of pre-existing voids on electromigration in copper interconnects".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Mario, Hendro , Lim, Meng Keong , Gan, Chee Lip . "Impact of pre-existing voids on electromigration in copper interconnects."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2555. Print.
Mario, Hendro , Lim, Meng Keong , Gan, Chee Lip . Impact of pre-existing voids on electromigration in copper interconnects. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2555.