ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Ultrafine pitch (6-µm) evolution of Cu-Cu bonded interconnects in 3D wafer-on-wafer stacking

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Ultrafine pitch (6-µm) evolution of Cu-Cu bonded interconnects in 3D wafer-on-wafer stacking
นักวิจัย : Peng, L. , Fan, Ji , Zhang, L. , Li, H. Y. , Lim, Dau Fatt , Tan, Chuan Seng
คำค้น : DRNTU::Engineering::Electrical and electronic engineering.
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2555
อ้างอิง : Peng, L., Fan, J., Zhang, L., Li, H. Y., Lim, D. F., & Tan, C. S. (2012). Ultrafine pitch (6-µm) evolution of Cu-Cu bonded interconnects in 3D wafer-on-wafer stacking. 2012 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC). , http://hdl.handle.net/10220/12069 , http://dx.doi.org/10.1109/IITC.2012.6251659
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : -
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

In this paper, we successfully demonstrate ultrahigh density (>; 10^6 cm^-2) Cu-Cu interconnects of 6-μm pitch using wafer-on-wafer thermo-compression bonding. This is a significant improvement from our previous achievement of 15-μm pitch. In addition, we integrate Cu sealing frame with excellent helium leak rate to the bonded structures to promote the overall bond reliability. On top of that, temporary passivation of Cu surface using self-assembled monolayer (SAM) enhances the resistance against oxidation and particle contamination. Finally, thermal cycling test confirmed the thermal stability of the Cu-Cu daisy chain structure up to 1,000 cycles. Hence, this work opens up new opportunity for wafer level integration of Cu-Cu bonding with state-of-the-art TSV technology, enabling future ultrahigh density 3D IC applications.

บรรณานุกรม :
Peng, L. , Fan, Ji , Zhang, L. , Li, H. Y. , Lim, Dau Fatt , Tan, Chuan Seng . (2555). Ultrafine pitch (6-µm) evolution of Cu-Cu bonded interconnects in 3D wafer-on-wafer stacking.
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Peng, L. , Fan, Ji , Zhang, L. , Li, H. Y. , Lim, Dau Fatt , Tan, Chuan Seng . 2555. "Ultrafine pitch (6-µm) evolution of Cu-Cu bonded interconnects in 3D wafer-on-wafer stacking".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Peng, L. , Fan, Ji , Zhang, L. , Li, H. Y. , Lim, Dau Fatt , Tan, Chuan Seng . "Ultrafine pitch (6-µm) evolution of Cu-Cu bonded interconnects in 3D wafer-on-wafer stacking."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2555. Print.
Peng, L. , Fan, Ji , Zhang, L. , Li, H. Y. , Lim, Dau Fatt , Tan, Chuan Seng . Ultrafine pitch (6-µm) evolution of Cu-Cu bonded interconnects in 3D wafer-on-wafer stacking. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2555.