ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Carbon nanotube bumps for the flip chip packaging system

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Carbon nanotube bumps for the flip chip packaging system
นักวิจัย : Yap, Chin Chong , Brun, Christophe , Tan, Dunlin , Li, Hong , Teo, Edwin Hang Tong , Baillargeat, Dominique , Tay, Beng Kang
คำค้น : -
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2555
อ้างอิง : Yap, C. C., Brun, C., Tan, D., Li, H., Teo, E. H. T., Baillargeat, D., et al. (2012). Carbon nanotube bumps for the flip chip packaging system. Nanoscale Research Letters, 7(1), 105. , 1556-276X , http://hdl.handle.net/10220/9191 , http://dx.doi.org/10.1186/1556-276X-7-105
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : Nanoscale research letters
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

Carbon nanotube [CNT] interconnection bump joining methodology has been successfully demonstrated using flip chip test structures with bump pitches smaller than 150 μm. In this study, plasma-enhanced chemical vapor deposition approach is used to grow the CNT bumps onto the Au metallization lines. The CNT bumps on the die substrate are then 'inserted' into the CNT bumps on the carrier substrate to form the electrical connections (interconnection bumps) between each other. The mechanical strength and the concept of reworkable capabilities of the CNT interconnection bumps are investigated. Preliminary electrical characteristics show a linear relationship between current and voltage, suggesting that ohmic contacts are attained.

บรรณานุกรม :
Yap, Chin Chong , Brun, Christophe , Tan, Dunlin , Li, Hong , Teo, Edwin Hang Tong , Baillargeat, Dominique , Tay, Beng Kang . (2555). Carbon nanotube bumps for the flip chip packaging system.
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Yap, Chin Chong , Brun, Christophe , Tan, Dunlin , Li, Hong , Teo, Edwin Hang Tong , Baillargeat, Dominique , Tay, Beng Kang . 2555. "Carbon nanotube bumps for the flip chip packaging system".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Yap, Chin Chong , Brun, Christophe , Tan, Dunlin , Li, Hong , Teo, Edwin Hang Tong , Baillargeat, Dominique , Tay, Beng Kang . "Carbon nanotube bumps for the flip chip packaging system."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2555. Print.
Yap, Chin Chong , Brun, Christophe , Tan, Dunlin , Li, Hong , Teo, Edwin Hang Tong , Baillargeat, Dominique , Tay, Beng Kang . Carbon nanotube bumps for the flip chip packaging system. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2555.