ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

A re-examination of the mechanism of thermosonic copper ball bonding on aluminium metallization pads

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : A re-examination of the mechanism of thermosonic copper ball bonding on aluminium metallization pads
นักวิจัย : Xu, Hui , Liu, Changqing , Silberschmidt, Vadim V. , Pramana, S. S. , White, Timothy John , Chen, Z.
คำค้น : DRNTU::Engineering::Materials.
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2552
อ้างอิง : Xu, H., Liu, C., Silberschmidt, V. V.,Pramana, S. S., White, T. J., & Chen, Z. (2009). A re-examination of the mechanism of thermosonic copper ball bonding on aluminium metallization pads. Scripta Materialia, 61(2), 165-168. , 1359-6462 , http://hdl.handle.net/10220/8243 , http://dx.doi.org/10.1016/j.scriptamat.2009.03.034
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : Scripta materialia
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

The nanoscale interfacial characteristics of thermosonic copper ball bonding on aluminium metallization were investigated. It was found that ultrasonic vibration swept oxides of aluminium and copper from parts of the contact area, promoting the formation of intermetallic compound Al2Cu (approx.20 nm thick). Where oxides persisted, an amorphous aluminium oxide layer connected with a crystalline copper oxide. It was estimated that ultrasonic vibration caused an effective local temperature increase to 465 °C that accelerated interdiffusion and enhanced the formation of Cu–Al intermetallics.

บรรณานุกรม :
Xu, Hui , Liu, Changqing , Silberschmidt, Vadim V. , Pramana, S. S. , White, Timothy John , Chen, Z. . (2552). A re-examination of the mechanism of thermosonic copper ball bonding on aluminium metallization pads.
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Xu, Hui , Liu, Changqing , Silberschmidt, Vadim V. , Pramana, S. S. , White, Timothy John , Chen, Z. . 2552. "A re-examination of the mechanism of thermosonic copper ball bonding on aluminium metallization pads".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Xu, Hui , Liu, Changqing , Silberschmidt, Vadim V. , Pramana, S. S. , White, Timothy John , Chen, Z. . "A re-examination of the mechanism of thermosonic copper ball bonding on aluminium metallization pads."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2552. Print.
Xu, Hui , Liu, Changqing , Silberschmidt, Vadim V. , Pramana, S. S. , White, Timothy John , Chen, Z. . A re-examination of the mechanism of thermosonic copper ball bonding on aluminium metallization pads. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2552.