ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Effect of processing parameters on electroless Cu seed layer properties

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Effect of processing parameters on electroless Cu seed layer properties
นักวิจัย : Ee, Elden Yong Chiang , Chen, Z. , Chan, L. , See, Alex K. H. , Law, S. B. , Tee, K. C. , Zeng, K. Y. , Shen, L.
คำค้น : DRNTU::Engineering::Materials::Microelectronics and semiconductor materials::Thin films
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2547
อ้างอิง : Ee, E. Y. C., Chen, Z., Chan, L., See, Alex K. H., Law, S. B., Tee, K. C., et al. (2004). Effect of processing parameters on electroless Cu seed layer properties. Thin solid films, 462-463, 197-201. , http://hdl.handle.net/10220/8212 , http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2004.05.018
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : Thin solid films
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

Electroless Cu seed layer is essential for subsequent copper metallization by electroplating for sub-micron wafer technology. This layer is required to provide good step coverage and high uniformity. In the current work, electroless copper was deposited on a TiN surface activated by palladium. The effect of deposition time on the properties of electroless Cu films was reported. It shows that as the deposition time increases, the surface coverage of Cu film on activated TiN is improved and there is a significant reduction in sheet resistance and an increase in grain size of deposited copper film. Of particular interest is that there exists a preferred Cu (111) crystal orientation in the samples subjected to more than as short as 3 min of deposition. A surface roughness (Rrms) of ∼17 nm has been achieved. The results obtained in current study points out a promising process for laying down thin Cu seed layer.

บรรณานุกรม :
Ee, Elden Yong Chiang , Chen, Z. , Chan, L. , See, Alex K. H. , Law, S. B. , Tee, K. C. , Zeng, K. Y. , Shen, L. . (2547). Effect of processing parameters on electroless Cu seed layer properties.
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Ee, Elden Yong Chiang , Chen, Z. , Chan, L. , See, Alex K. H. , Law, S. B. , Tee, K. C. , Zeng, K. Y. , Shen, L. . 2547. "Effect of processing parameters on electroless Cu seed layer properties".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Ee, Elden Yong Chiang , Chen, Z. , Chan, L. , See, Alex K. H. , Law, S. B. , Tee, K. C. , Zeng, K. Y. , Shen, L. . "Effect of processing parameters on electroless Cu seed layer properties."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2547. Print.
Ee, Elden Yong Chiang , Chen, Z. , Chan, L. , See, Alex K. H. , Law, S. B. , Tee, K. C. , Zeng, K. Y. , Shen, L. . Effect of processing parameters on electroless Cu seed layer properties. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2547.