ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Modeling of electromigration induced contact resistance reduction of Cu-Cu bonded interface

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Modeling of electromigration induced contact resistance reduction of Cu-Cu bonded interface
นักวิจัย : Made, Riko I. , Gan, Chee Lip , Tan, Chuan Seng
คำค้น : DRNTU::Engineering::Electrical and electronic engineering.
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2553
อ้างอิง : Made, R. I., Gan, C. L. & Tan, C. S. (2010). Modeling of Electromigration Induced Contact Resistance Reduction of Cu-Cu Bonded Interface. ECS Transactions, 33(12), 23-34. , http://hdl.handle.net/10220/8168 , http://dx.doi.org/10.1149/1.3501031 , 157116
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : ECS transactions
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

Metal to metal bonding, particularly Cu-Cu bonding, is an important part of three dimensional integrated circuits (3DICs) that utilizes wafer bonding. The use of Cu to Cu bonding in 3DICs is advantageous as it functions as both the glue layer and electrical interconnection. It has been observed that the contact resistance of bonded Cu interface could be decreased under direct current stressing. In this paper the mentioned phenomena is modeled and simulated. Electromigration induced contact resistance reduction of bonded interconnects may provide a method for post-bonding bond property improvement for 3DICs

บรรณานุกรม :
Made, Riko I. , Gan, Chee Lip , Tan, Chuan Seng . (2553). Modeling of electromigration induced contact resistance reduction of Cu-Cu bonded interface.
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Made, Riko I. , Gan, Chee Lip , Tan, Chuan Seng . 2553. "Modeling of electromigration induced contact resistance reduction of Cu-Cu bonded interface".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Made, Riko I. , Gan, Chee Lip , Tan, Chuan Seng . "Modeling of electromigration induced contact resistance reduction of Cu-Cu bonded interface."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2553. Print.
Made, Riko I. , Gan, Chee Lip , Tan, Chuan Seng . Modeling of electromigration induced contact resistance reduction of Cu-Cu bonded interface. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2553.