ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Electroless copper seed layer deposition on tantalum nitride barrier film

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Electroless copper seed layer deposition on tantalum nitride barrier film
นักวิจัย : Chong, S. P. , Ee, Elden Yong Chiang , Chen, Zhong , Law, S. B.
คำค้น : -
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2547
อ้างอิง : Chong, S. P., Ee, E. Y. C., Chen, Z., & Law, S. B. (2004). Electroless copper seed layer deposition on tantalum nitride barrier film. Surface and coatings technology, 198(1-3), 287-290. , http://hdl.handle.net/10220/8157 , http://dx.doi.org/10.1016/j.surfcoat.2004.10.086
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : Surface and coatings technology
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

Electroless (EL) deposition is used as a seeding technology for Cu metallization in the back-end-of-line semiconductor fabrication process. In this work, effect of deposition time and annealing treatment on the properties of electroless copper seed layer are reported. It is found that all seed layers exceeding 2-min deposition possess a (111) texture. The grain size, morphology and resistivity of the electroless Cu vary with deposition time. The largest grain size obtained by current work is around 70 nm. This corresponds to the lowest resistivity of 4.30 μΩ cm. The surface roughness of as-deposited Cu films ranges from 36.6 to 51.9 nm. Annealing results in the growth of copper grains and improvement in surface roughness and film conductivity. The annealing treatment does not change the existing texture.

บรรณานุกรม :
Chong, S. P. , Ee, Elden Yong Chiang , Chen, Zhong , Law, S. B. . (2547). Electroless copper seed layer deposition on tantalum nitride barrier film.
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Chong, S. P. , Ee, Elden Yong Chiang , Chen, Zhong , Law, S. B. . 2547. "Electroless copper seed layer deposition on tantalum nitride barrier film".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Chong, S. P. , Ee, Elden Yong Chiang , Chen, Zhong , Law, S. B. . "Electroless copper seed layer deposition on tantalum nitride barrier film."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2547. Print.
Chong, S. P. , Ee, Elden Yong Chiang , Chen, Zhong , Law, S. B. . Electroless copper seed layer deposition on tantalum nitride barrier film. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2547.