ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Interfacial reaction between Sn-rich solders and Ni-based metallization

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Interfacial reaction between Sn-rich solders and Ni-based metallization
นักวิจัย : He, Min , Kumar, A. , Yeo, P. T. , Qi, Guojun , Chen, Zhong
คำค้น : DRNTU::Engineering::Materials
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2547
อ้างอิง : He, M., Kumar, A., Yeo, P. T., Qi, G., & Chen, Z. (2004). Interfacial reaction between Sn-rich solders and Ni-based metallization. Thin Solid Films, 462-463, 387-394. , http://hdl.handle.net/10220/8149 , http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2004.05.062
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : Thin solid films
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

Solid state reaction between Sn-rich solders (Sn–3.5Ag and Sn–37Pb) and two types of Ni-based metallization (electroless Ni–P and sputtered Ni) has been studied. The growth rates of the main intermetallic compound (IMC), Ni3Sn4, at different aging temperatures are obtained and the activation energy calculated. Ni3Sn4 grows faster with Sn–3.5Ag solder than with Sn–37Pb solder under the same aging condition. The activation energy for the IMC growth with Ni–P metallization is higher than that with sputtered Ni metallization. Kirkendall voids are found inside Ni3P layer after thermal aging in the solder/Ni–P UBM systems. This is the result of unbalanced element diffusion in solid state reaction between Sn-rich solders and Ni–P metallization. No voids are formed in solder/Ni system.

บรรณานุกรม :
He, Min , Kumar, A. , Yeo, P. T. , Qi, Guojun , Chen, Zhong . (2547). Interfacial reaction between Sn-rich solders and Ni-based metallization.
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
He, Min , Kumar, A. , Yeo, P. T. , Qi, Guojun , Chen, Zhong . 2547. "Interfacial reaction between Sn-rich solders and Ni-based metallization".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
He, Min , Kumar, A. , Yeo, P. T. , Qi, Guojun , Chen, Zhong . "Interfacial reaction between Sn-rich solders and Ni-based metallization."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2547. Print.
He, Min , Kumar, A. , Yeo, P. T. , Qi, Guojun , Chen, Zhong . Interfacial reaction between Sn-rich solders and Ni-based metallization. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2547.