ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Self-assembled monolayers for reduced temperature direct metal thermocompression bonding.

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Self-assembled monolayers for reduced temperature direct metal thermocompression bonding.
นักวิจัย : Ang, X. F. , Li, F. Y. , Tan, W. L. , Chen, Z. , Wong, Chee C. , Wei, J.
คำค้น : DRNTU::Engineering::Materials.
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2550
อ้างอิง : Ang, X. F., Li, F. Y., Tan, W. L., Chen, Z., Wong, C. C. & Wei, J. (2007). Self-assembled monolayers for reduced temperature direct metal thermocompression bonding. Applied Physics Letters, 91(6). , http://hdl.handle.net/10220/7708 , http://dx.doi.org/10.1063/1.2768869
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : Applied physics letters
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

A reduction in the bonding temperature required for direct gold-gold (Au–Au) thermocompression bonding is observed by coating a monolayer of dodecanethiol on gold surfaces prior to bonding. The results show that Au–Au bonded joints of 26.9 g per bump strength can be achieved at a temperature as low as 160 °C. The temperature drop becomes more apparent when both coated and blank gold samples are exposed in air over some time before bonding. The authors propose that self-assembled monolayers passivate metal surface by obviating the adsorption of surface contaminants, in particular, carbon and oxygen but get desorbed just before bonding takes place.

บรรณานุกรม :
Ang, X. F. , Li, F. Y. , Tan, W. L. , Chen, Z. , Wong, Chee C. , Wei, J. . (2550). Self-assembled monolayers for reduced temperature direct metal thermocompression bonding..
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Ang, X. F. , Li, F. Y. , Tan, W. L. , Chen, Z. , Wong, Chee C. , Wei, J. . 2550. "Self-assembled monolayers for reduced temperature direct metal thermocompression bonding.".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Ang, X. F. , Li, F. Y. , Tan, W. L. , Chen, Z. , Wong, Chee C. , Wei, J. . "Self-assembled monolayers for reduced temperature direct metal thermocompression bonding.."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2550. Print.
Ang, X. F. , Li, F. Y. , Tan, W. L. , Chen, Z. , Wong, Chee C. , Wei, J. . Self-assembled monolayers for reduced temperature direct metal thermocompression bonding.. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2550.