ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Critical temperatures in thermocompression gold stud bonding.

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Critical temperatures in thermocompression gold stud bonding.
นักวิจัย : Zhang, G. G. , Ang, X. F. , Chen, Z. , Wong, Chee C. , Wei, J.
คำค้น : DRNTU::Engineering::Materials.
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2550
อ้างอิง : Zhang, G. G., Ang, X. F., Chen, Z., & Wong, C. C. & Wei, J. (2007). Critical temperatures in thermocompression gold stud bonding. Journal of Applied Physics, 102 (6). , http://hdl.handle.net/10220/7735 , http://dx.doi.org/10.1063/1.2783974
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : Journal of applied physics
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

A study on temperature dependence in gold-gold (Au–Au) thermocompression bonding was performed. Gold studs were bonded to two kinds of surfaces—cofired gold on alumina and electroless nickel covered with immersion Au on silicon. A critical bonding temperature was observed for both substrates. No bonding occurs when the temperature is below this threshold value, whereas bond strength increases with bonding temperature beyond the threshold. This critical temperature can be related to the activation of organic films on the bonding surfaces. Under similar bonding conditions, the critical temperature is lower for a harder substrate than for a softer substrate, primarily because of larger interfacial shear stresses. This is supported by the observation on the interfacial shear stress distribution at the bonding interface based on finite element simulation models of substrates with different hardness.

บรรณานุกรม :
Zhang, G. G. , Ang, X. F. , Chen, Z. , Wong, Chee C. , Wei, J. . (2550). Critical temperatures in thermocompression gold stud bonding..
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Zhang, G. G. , Ang, X. F. , Chen, Z. , Wong, Chee C. , Wei, J. . 2550. "Critical temperatures in thermocompression gold stud bonding.".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Zhang, G. G. , Ang, X. F. , Chen, Z. , Wong, Chee C. , Wei, J. . "Critical temperatures in thermocompression gold stud bonding.."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2550. Print.
Zhang, G. G. , Ang, X. F. , Chen, Z. , Wong, Chee C. , Wei, J. . Critical temperatures in thermocompression gold stud bonding.. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2550.