ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Failure mechanisms of aluminum bondpad peeling during thermosonic bonding

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Failure mechanisms of aluminum bondpad peeling during thermosonic bonding
นักวิจัย : Tan, Cher Ming , Gan, Zhenghao
คำค้น : DRNTU::Engineering::Electrical and electronic engineering.
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2546
อ้างอิง : Tan, C. M., & Gan, Z. (2003). Failure mechanisms of aluminum bondpad peeling during thermosonic bonding. IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 3(2), 44-50. , 1530-4388 , http://hdl.handle.net/10220/5337 , http://dx.doi.org/10.1109/TDMR.2003.814408
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : IEEE transactions on device and materials reliability
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

Aluminum bondpad peeling was observed in a newly developed thermosonic wirebonding process for chip-on-board assembly. Through detailed failure analysis and with the help of finite element analysis on stress simulation, the true root cause of the peeling is identified. It is found that the true root cause is the effect of skidding force as a result of the constrained movement of the bonding tool as bonding is done on a chip assembled in a plastic casing. With a change in the bonding tool movement, the peeling phenomenon is completely eliminated.

บรรณานุกรม :
Tan, Cher Ming , Gan, Zhenghao . (2546). Failure mechanisms of aluminum bondpad peeling during thermosonic bonding.
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Tan, Cher Ming , Gan, Zhenghao . 2546. "Failure mechanisms of aluminum bondpad peeling during thermosonic bonding".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Tan, Cher Ming , Gan, Zhenghao . "Failure mechanisms of aluminum bondpad peeling during thermosonic bonding."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2546. Print.
Tan, Cher Ming , Gan, Zhenghao . Failure mechanisms of aluminum bondpad peeling during thermosonic bonding. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2546.