ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Mathematical model of low-temperature wafer bonding under medium vacuum and its application

หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Mathematical model of low-temperature wafer bonding under medium vacuum and its application
นักวิจัย : Yu, Weibo , Wei, Jun , Tan, Cher Ming , Huang, Guang Yu
คำค้น : DRNTU::Engineering::Electrical and electronic engineering.
หน่วยงาน : Nanyang Technological University, Singapore
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2548
อ้างอิง : Yu, W., Wei, J., Tan, C. M., & Huang, G. Y. (2005). Mathematical model of low-temperature wafer bonding under medium vacuum and its application. IEEE Transactions on Advanced Packaging. 28(4), 650-658. , 1521-3323 , http://hdl.handle.net/10220/5336 , http://dx.doi.org/10.1109/TADVP.2005.858306
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : IEEE transactions on advanced packaging
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

Low-temperature direct wafer bonding was successfully performed under medium vacuum level. A mathematical model was developed based on the qualitative understanding of the bonding mechanisms. The model combined the diffusion-reaction model of water in SiO2 and the diffusion theory in porous media. It is found that the model agrees well with the experimental data. This model can be applied to predict the effects of annealing time, annealing temperature, ambient vacuum, wafer orientation, and wafer dimension on the bond strength.

บรรณานุกรม :
Yu, Weibo , Wei, Jun , Tan, Cher Ming , Huang, Guang Yu . (2548). Mathematical model of low-temperature wafer bonding under medium vacuum and its application.
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Yu, Weibo , Wei, Jun , Tan, Cher Ming , Huang, Guang Yu . 2548. "Mathematical model of low-temperature wafer bonding under medium vacuum and its application".
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore.
Yu, Weibo , Wei, Jun , Tan, Cher Ming , Huang, Guang Yu . "Mathematical model of low-temperature wafer bonding under medium vacuum and its application."
    กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore, 2548. Print.
Yu, Weibo , Wei, Jun , Tan, Cher Ming , Huang, Guang Yu . Mathematical model of low-temperature wafer bonding under medium vacuum and its application. กรุงเทพมหานคร : Nanyang Technological University, Singapore; 2548.