ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Fatigue crack growth behavior in Sn-Pb eutectic solder/copper joint under mode i loading

หน่วยงาน สถาบันวิจัยและให้คำปรึกษาแห่ง มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์

รายละเอียด

ชื่อเรื่อง : Fatigue crack growth behavior in Sn-Pb eutectic solder/copper joint under mode i loading
นักวิจัย : Chaosuan Kanchanomai , Wiroj Limtrakarn , Mutoh, Yoshiharu
คำค้น : Adhesive strength , Fatigue crack growth , Sn-Pb eutectic solder , Solder joint , Solder/copper interface
หน่วยงาน : สถาบันวิจัยและให้คำปรึกษาแห่ง มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์
ผู้ร่วมงาน : -
ปีพิมพ์ : 2548
อ้างอิง : Mechanics of materials. 37,11 (2005) pp. 1166-1174 , http://dspace.library.tu.ac.th/handle/3517/1357
ที่มา : -
ความเชี่ยวชาญ : -
ความสัมพันธ์ : -
ขอบเขตของเนื้อหา : -
บทคัดย่อ/คำอธิบาย :

Fatigue crack growth (FCG) behavior along 63Sn-37Pb solder/copper interface was investigated using a solder-jointed plate specimen with a single-edge crack under opening tensile loading (mode I). Finite element analysis was conducted for evaluating stress intensity factor (K) and J-integral (J) of the crack tip. Under frequency of 10 Hz and stress ratio of 0.1, the fatigue crack propagation rate could be characterized successfully by either stress intensity factor range (ΔK) or J-integral range (ΔJ). A fatigue crack propagated in transgranular manner through Pb-rich phases and Sn-rich phases near the solder-copper interface. With increasing crack length, the size of plastic zone at the crack tip and the von Mises stress along the solder-copper interface increased, which resulted in the interfacial debonding near the crack tip. The critical crack length (a/W) and adhesive strength for interfacial debonding were 0.46 and 20.2 MPa, respectively.

บรรณานุกรม :
Chaosuan Kanchanomai , Wiroj Limtrakarn , Mutoh, Yoshiharu . (2548). Fatigue crack growth behavior in Sn-Pb eutectic solder/copper joint under mode i loading.
    กรุงเทพมหานคร : สถาบันวิจัยและให้คำปรึกษาแห่ง มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ .
Chaosuan Kanchanomai , Wiroj Limtrakarn , Mutoh, Yoshiharu . 2548. "Fatigue crack growth behavior in Sn-Pb eutectic solder/copper joint under mode i loading".
    กรุงเทพมหานคร : สถาบันวิจัยและให้คำปรึกษาแห่ง มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ .
Chaosuan Kanchanomai , Wiroj Limtrakarn , Mutoh, Yoshiharu . "Fatigue crack growth behavior in Sn-Pb eutectic solder/copper joint under mode i loading."
    กรุงเทพมหานคร : สถาบันวิจัยและให้คำปรึกษาแห่ง มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ , 2548. Print.
Chaosuan Kanchanomai , Wiroj Limtrakarn , Mutoh, Yoshiharu . Fatigue crack growth behavior in Sn-Pb eutectic solder/copper joint under mode i loading. กรุงเทพมหานคร : สถาบันวิจัยและให้คำปรึกษาแห่ง มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ ; 2548.