ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Wong, Chee Cheong
หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore
จำนวนงานวิจัยจำแนกรายปี
บุคคลที่เคยร่วมงานวิจัย
ความเชี่ยวชาญ
ปี
# พ.ศ. จำนวน
1 2556 3
2 2555 6
3 2553 2
4 2552 5
5 2551 1
6 2548 1
ผลงานวิจัย
# หัวเรื่อง
ปี พ.ศ. 2556
1 Improved mechanical and thermomechanical properties of alumina substrate via iron doping
2 Silica nanoparticle gelled ionic electrolyte for dye sensitized solar cells
3 Modeling of nucleation and growth during vapor condensation on liquid substrates
ปี พ.ศ. 2555
4 Little-Parks oscillations in an insulator
5 Study of metal additives to alumina ceramics substrate for high temperature and pressure application
6 Hierarchical structured sol–gel coating by laser textured template imprinting for surface superhydrophobicity
7 Improved cyclability of lithium-ion battery anode using encapsulated V2O3 nanostructures in well-graphitized carbon fiber
8 Crystal engineering of nanomaterials to widen the lithium ion rocking “Express Way” : a case in LiCoO2
9 Effects of ethanol and three-phase contact angle on gold nanoparticle adsorption at water/toluene interface
ปี พ.ศ. 2553
10 Surface plasmon enhanced thermal properties of noble metallic nanofluids
11 In-situ monitoring of the thermal desorption of alkanethiols with surface plasmon resonance spectroscopy (SPRS)
ปี พ.ศ. 2552
12 Fabrication of periodic square arrays by angle-resolved nanosphere lithography
13 Decoupling two-step anodization in anodic aluminum oxide
14 Sensitivity enhancement in grating coupled surface plasmon resonance by azimuthal control
15 Interferential lithography of 1D thin metallic sinusoidal gratings : accurate control of the profile for azimuthal angular dependent plasmonic effects and applications
16 Decoupling two-step anodization in anodic aluminum oxide
ปี พ.ศ. 2551
17 Azimuthal dispersion and energy mode condensation of grating-coupled surface plasmon polaritons
ปี พ.ศ. 2548
18 Effect of Ni–P thickness on solid-state interfacial reactions between Sn–3.5Ag solder and electroless Ni–P metallization on Cu substrate