ridm@nrct.go.th   ระบบคลังข้อมูลงานวิจัยไทย   รายการโปรดที่คุณเลือกไว้

Wei, J.
หน่วยงาน Nanyang Technological University, Singapore
จำนวนงานวิจัยจำแนกรายปี
บุคคลที่เคยร่วมงานวิจัย
ความเชี่ยวชาญ
บุคคลที่เคยร่วมงานวิจัย
ปี
# พ.ศ. จำนวน
1 2555 9
2 2554 1
3 2553 1
4 2551 1
5 2550 2
ผลงานวิจัย
# หัวเรื่อง
ปี พ.ศ. 2555
1 Effect of copper TSV annealing on via protrusion for TSV wafer fabrication
2 Mechanism of different switching directions in graphene oxide based RRAM
3 Positive bias-induced Vth instability in graphene field effect transistors
4 Characteristics of a single-layer graphene field effect transistor with UV/ozone treatment
5 Imparting photosensitivity through decoration of nanoparticle on reduced graphene oxide
6 Vth shift in single-layer graphene field-effect transistors and its correlation with Raman inspection
7 Interfacial reaction and shear strength of Ni-coated carbon nanotubes reinforced Sn–Ag–Cu solder joints during thermal cycling
8 Effect of Ni-coated carbon nanotubes on interfacial reaction and shear strength of Sn-Ag-Cu solder joints
9 Creep mitigation in Sn–Ag–Cu composite solder with Ni-coated carbon nanotubes
ปี พ.ศ. 2554
10 Low temperature Cu-Cu thermo-compression bonding with temporary passivation of self-assembled monolayer and its bond strength enhancement
ปี พ.ศ. 2553
11 Effect of bonding duration and substrate temperature in copper ball bonding on aluminium pads : a TEM study of interfacial evolution
ปี พ.ศ. 2551
12 Effect of chain length on low temperature gold-gold bonding by self assembled monolayers.
ปี พ.ศ. 2550
13 Critical temperatures in thermocompression gold stud bonding.
14 Self-assembled monolayers for reduced temperature direct metal thermocompression bonding.